THE NUMERAL ANALYTICAL METHOD WITH THE DISTRIBUTED CALCULATIONS FOR THE ANALYSIS OF THE TEMPERATURE FIELDS OF FLIP CHIP STRUCTURE

Authors

  • Yevheniya Levus

DOI:

https://doi.org/10.47839/ijc.8.3.684

Keywords:

Microelectronic devices, Flip-chip structure, mathematical model, distributed calculations.

Abstract

The numeral analytical method of analysis of the temperature fields of Flip-chip structures is described in the article. The problem of time reduction of the temperature analysis procedure of microelectronic device is considered. A problem is of current importance, since a problem of providing necessary temperature condition of device functioning is solved through frequent implementation of the temperature fields analysis. One of the effective methods of solving this problem is the use of the distributed calculations. The calculable chart of the temperature analysis method is described with the use of mechanism of the distributed calculations. The presented results of calculations specify on efficiency of application of the distributed calculations with a coefficient equal to 1,5.

References

Федасюк Д., Левус Є. Комп’ютерне моделювання та забезпечення температурних режимів мікроелектронних пристроїв з кристалами встановленими на жорсткі виводи. Матеріали Міжнародної конференції з індуктивного моделювання (МКІМ2002). Том 3, Львів, 2002, С. 335-341.

Чорна Н. Я., Левус Є. В., Федасюк Д. В. Забезпечення заданого теплового режиму в мікроелектронних пристроях з використанням нейромережевих технологій. “Комп’ютерні системи проектування” Вісник Нац. унів. “Львівська політехніка”. 2005, № 548, С. 38-43.

Вальковський В. А. Распараллеливание ал-горитмов и програм. Структурний подход. М.: Радио и связь, 1989. 176 с.

Федасюк Д., Левус Є., Назар Ю. Система теплового моделювання кристалів ІС на жорстких виводах. Зб. наукових праць “Сучасні проблеми в комп’ютерних науках”. Львів, 2000, С. 122-126.

Федасюк Д. В., Левус Е. В., Петров Д. В. Конструктивные методы обеспечения тепловых режимов в кристалах ИС, установленных на жесткие выводы. Информационные технологии в проектировании и производстве. 2002, № 2, C.51-57.

Гофф М. К. Сетевые распределённые вычисления: достижения и проблемы. Перевод с английского. – Москва: “КУДИЦ–Образ”, 2005, 320 с.

Yu. Semchyshyn, D. Fedasyuk. Analysis of computational complexity and time losses of the distributed computing systems. Proceedings of the IXth International Conference CADSM–2007. 2007, pp. 415-417.

Ортега Дж. Введение в параллельные и векторные методы решения линейных систем. М.: “Мир”, 1991, 365 с.

Левус Є. Застосування розподілених обчислень в задачі аналізу температурних полів МЕП з кристалом на жорстких виводах. Proc. of III Intern. Conf. “Computer Science and Information Technologies (CSIT’2008)”, Lviv, 2008, p. 414-418.

Downloads

Published

2014-08-01

How to Cite

Levus, Y. (2014). THE NUMERAL ANALYTICAL METHOD WITH THE DISTRIBUTED CALCULATIONS FOR THE ANALYSIS OF THE TEMPERATURE FIELDS OF FLIP CHIP STRUCTURE. International Journal of Computing, 8(3), 45-52. https://doi.org/10.47839/ijc.8.3.684

Issue

Section

Articles